汞合金胶囊
产品亮点
HC1 银合金粉末的成分为：Ag（43 wt%）、Sn（32 wt%）和 Cu（25 wt%）。
该胶囊系统设计为将合金粉末封装在下部隔室中，并且
上腔含有相应剂量的汞，以维持临床汞齐化所需的适当化学计量比。
这种双腔结构确保了精确的比例控制和研磨机中研磨的激活功能。
产品参数
范围 | 前后牙直接和间接修复 |
规格 | 200毫克/半局，400毫克/局，600毫克/局，800毫克/局，1200毫克/局 |
建议与 NANOFIL 牙科磷酸蚀刻剂配合使用。